Poznáme konfigurácie úložiska a ceny pred uvedením na trh.

Séria Vivo X Fold3 bude debutovať 26. marca spolu s ďalšími zariadeniami, ako je dvojica slúchadiel TWS 4 a Pad3 Pro. Podľa všetkého bude X Fold 3 Pro prvým skladacím smartfónom s najnovším čipsetom Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Vďaka príspevku na sociálnej sieti X (Twitter) od používateľa @ZionsAnvin máme teraz k dispozícii aj ceny a konfigurácie úložiska. Základná konfigurácia, ktorá obsahuje 16 GB RAM a 512 GB interného úložiska bude stáť 1945 dolárov.

Vybavenejšia verzia so 16 GB RAM a 1 TB interného úložiska bude stáť 2085 dolárov. K dispozícii je aj fotografia z niečoho, čo sa zdá byť predbežnou prezentáciou série Vivo X Fold3, ktorá sa konala v Číne, takže medzinárodné ceny budú s najväčšou pravdepodobnosťou odlišné. Na druhej strane, modely X Fold a X Fold 2 sa mimo Číny nedostali a nemáme dôvod veriť, že sa to podarí aj X Fold 3, aspoň zatiaľ.

Zdroj