Najnovšie smartfóny Realme prichádzajú na náš trh
Realme 11 Pro a 11 Pro+ budú skoro dostupné na slovenskom a českom trhu. Oba predstavujú aktuálne vlajkové lode značky…
Ak Čína napadne Taiwan, USA zničia továrne TSMC
Bývalý Trumpov úradník tvrdí, že ak Čína napadne Taiwan, USA zničia továrne TSMC. Nech to znie akokoľvek šialene, USA by…
Poco C55 oficiálne s Helio G85 a 50 MPx fotoaparátom
Poco C55 je nový vstup spoločnosti do rozpočtového segmentu. Prináša lákavé špecifikácie vzhľadom na to, že základný model stojí 108…
MediaTek Dimensity 7200: 4nm čipset strednej triedy
MediaTek oznámil najnovší prírastok do svojej série čipsetov s názvom Dimensity 7200. Je založený na rovnakom 4 nm procese TSMC…
Séria Vivo X90 oficiálne prichádza celosvetovo
Vivo X90, X90 Pro prichádzajú do predaja celosvetovo, kde je X90 Pro+? Oba telefóny majú spoločný vlajkový čip MediaTek, stupeň…
Zdražovanie čipov pokračuje aj v roku 2023
TSMC môže znížiť ceny 3 nm čipov, aby prilákala AMD, NVIDIA a ďalšie spoločnosti. Výrobca možno zmení svoje rozhodnutie účtovať…
Oppo uvádza na trh nový smartfón, nie je jediný
Oppo A56S debutuje so známym dizajnom a špecifikáciami, tiež sa objavil Reno 8T vo variantoch 4G a 5G. Najnovší lacný…
TCL predstavuje nové smartfóny aj tablet
TCL na veľtrhu CES 2023 oznámil trojicu nových lacných telefónov a tablet. Najlepšie vybaveným telefónom z nového radu je TCL…
Vivo X90 Pro+ so Snapdragonom 8 Gen 2 a ďalšími novinkami
Prvý smartfón s procesorom Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 je už oficiálne predstavený. Vivo X90 Pro+ bol predstavený v Číne…
MediaTek Dimensity 9200 je oficiálne predstavený
MediaTek predstavil svoj najnovší vlajkový čipset Dimensity 9200, ktorý prináša do odvetvia smartfónov niekoľko prvenstiev. Ide o prvý čipset, ktorý…
Realme 10 príde čoskoro, poznáme detaily
Realme už nejaký čas pripravoval cestu pre predstavenie rôznymi únikmi. Napokon značka konečne potvrdila svoje plány na oznámenie nových zariadení…
MediaTek Dimensity 9200 prekonáva aj Apple A16
Predbežné výsledky benchmarku AnTuTu ukázali, že pripravovaný čipset MediaTek Dimensity 9200 prinesie pôsobivé zlepšenie grafického výkonu. A to najmä vďaka…
Lenovo predstavuje nové tablety a notebook
Lenovo odštartoval veľtrh IFA 2022 dvoma tabletmi a druhou generáciou svojho skladacieho notebooku ThinkPad X1 Fold. ThinkPad X1 Fold 2022…
Vivo predstaví skladací smartfón v septembri
Vivo plánuje v blízkej budúcnosti uviesť na trh tri samostatné telefóny. Najočakávanejším zariadením je nové skladacie, ktoré by malo konkurovať…
Ďalší TOP model od Samsungu príde s čipom MediaTek
Samsung doteraz uvádzal svoje vlajkové smartfóny s čipmi Snapdragon od Qualcommu a vlastnými čipmi Exynos. Najnovšia správa ale tvrdí, že…