MediaTek oznámil svoj najnovší 5G čipset určený pre smartfóny strednej triedy – Dimensity 900.
Je postavený na 6 nm výrobnej technológii a prichádza ako logická aktualizácia oproti sérii Dimensity 800 s rýchlejším procesorom a lepšími možnosťami pripojenia. Nový čip prináša osemjadrový procesor s dvoma klastrami – jeden s dvoma jadrami Cortex-A78 na frekvencii 2,4 GHz pre výkon a šesť jednotiek Cortex-A55 na frekvencii 2 GHz pre efektivitu. Čip podporuje fotoaparáty s rozlíšením až 108 MPx a nahrávanie videa až do 4K@30 fps. Smartfóny môžu mať displej s rozlíšením Full HD+, s obnovovacou frekvenciou až 120 Hz a všetky najnovšie pamäťové štandardy: LPDDR5 RAM a úložisko UFS 3.1.
Ďalšou funkciou, na ktorú je MediaTek hrdý, je podpora Dual 5G. Telefóny prakticky dokážu pracovať v dvoch sieťach 5G súčasne, ako aj kombinovať jednu sieť 5G so sieťou staršej generácie (čiže napríklad kombináciu 5G a 4G naraz, pozn. red.) Zatiaľ nie je známe, kedy uvidíme smartfóny s procesorom na trhu, ale vzhľadom na fakt, že už prebiehajú benchmarky, dúfajme, že sa dočkáme uvedenia na trh veľmi skoro.