Prichádza revolúcia v polovodičovom priemysle.
Spustenie výroby 1,6 nm čipov príde už v roku 2026. Taiwanská firma TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), ktorá je svetovým lídrom vo výrobe polovodičov, opäť posúva hranice technologického pokroku. Po úspešnom zavedení 2 nm výrobného procesu, ktorý má byť spustený v masovej výrobe v druhej polovici roku 2025, TSMC oznámil, že už v roku 2026 plánuje spustiť veľkosériovú výrobu čipov pomocou 1,6 nm procesu.
Tento krok predstavuje ďalší významný míľnik v neustálej snahe o zlepšenie výkonu, efektivity a hustoty tranzistorov v polovodičových čipoch. Pokrok vo výrobnom procese polovodičov je kľúčový pre zlepšenie výkonu a efektivity moderných zariadení. Zmenšovanie výrobného procesu umožňuje zmenšiť veľkosť tranzistorov, čo vedie k zvýšeniu ich hustoty na čipe.
Vyššia hustota tranzistorov znamená zvýšený výkon, viac tranzistorov na čipe umožňuje vykonávať viac operácií za sekundu. Nižšia spotreba energie, keďže menšie tranzistory sú energeticky efektívnejšie, čo predlžuje výdrž batérií v mobilných zariadeniach. Zároveň výrobcovia môžu vyrábať kompaktnejšie zariadenia. Menšie čipy umožňujú zmenšiť veľkosť zariadení alebo pridať ďalšie funkcie.
TSMC je známa svojou schopnosťou rýchlo zavádzať nové výrobné procesy a udržiavať si technologický náskok pred konkurenciou. V roku 2025 plánuje spustiť masovú výrobu 2 nm čipov, ktoré prinesú významné zlepšenia v oblasti výkonu a energetickej efektivity. O rok neskôr, v roku 2026, má nasledovať 1,6 nm proces, ktorý posunie hranice ešte ďalej.
2 nm proces TSMC prinesie technológiu GAA (Gate-All-Around), ktorá je významným pokrokom v dizajne tranzistorov. Táto technológia využíva vertikálne stohované horizontálne nanosheety, ktoré umožňujú, aby brána tranzistora obklopovala všetky štyri strany kanála. Následne 1,6 nm proces, označovaný ako A16, prinesie technológiu Super Power Rail (SPR), ktorá je podobná technológii PowerVia od Intelu.
Technológia presúva napájanie z prednej strany kremíkového waferu na zadnú stranu, čím sa uvoľňuje viac priestoru pre tranzistory. TSMC očakáva, že 1,6 nm proces prinesie 8-10% zlepšenie výkonu pri rovnakej spotrebe energie v porovnaní s 2 nm procesom, ako aj 7-10% zvýšenie hustoty tranzistorov. Firma plánuje v roku 2025 zvýšiť svoje kapitálové výdavky na 38-42 miliárd dolárov, čo je výrazný nárast oproti 29,8 miliardám dolárov v roku 2024.
Krok je súčasťou stratégie na zabezpečenie vedúcej pozície v oblasti výroby čipov pre umelú inteligenciu (AI) a ďalšie pokročilé aplikácie. Podľa generálneho riaditeľa TSMC, C.C. Weia, sa očakáva, že rok 2025 bude ďalším rokom silného rastu, pričom ročné príjmy spoločnosti by mali vzrásť o približne 25% v dolárovom vyjadrení. Hlavným motorom tohto rastu bude dopyt po AI akcelerátoroch, ako sú GPU, ASIC a HBM kontroléry, ktoré sú kľúčové pre tréning a inferenciu v dátových centrách.