Nové skladacie telefóny od Honoru prichádzajú
Hlavné vylepšenia sa týkajú tenšej konštrukcie a nižšej hmotnosti. Vo výbave je tiež najnovší procesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3…
Samsung predstavil nové skladacie mobily s AI
Tohtoročnými pokračovateľmi je Z Fold 6 a Z Flip 6. Prvý menovaný, Z Fold 6 prichádza s novým pomerom strán…
HMD Skyline potvrdzuje čipset Snapdragon 7s Gen 2
HMD pracuje na zariadení s názvom Skyline, ktoré vyzerá veľmi podobne ako telefón Lumia. Toto zariadenie bude mať čipset Qualcomm…
HTC U24 Pro: Sofistikovaný dizajn s najmodernejšou technológiou
Taiwavský výrobca predstavil nový telefón U24 Pro. Smartfón kombinuje sofistikovaný dizajn s najmodernejšími technológiami a inteligentnými funkciami. V dobe, keď…
Motorola Edge 50 Ultra oficiálne. Čo všetko ponúka?
Kde sú tie časy, keď mobily od Motoroly mohli byť doplnené so zadnými stranami z pravého dreva? Nová Motorola Edge…
Leica uvádza na trh Leitz Phone 3. Čo ponúka?
Vo výbave je 1″ snímač fotoaparátu a tiež procesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. Leica je samozrejme najznámejšia vďaka svojim…
Realme GT Neo 6 SE s SD 7+ Gen 3 a 100W nabíjaním
Značka Realme v Číne oznámila svoj model GT Neo 6 SE. Prináša solídny zoznam špecifikácií na čele s nedávno oznámeným…
Snapdragon X Elite rýchlejší ako procesory Intel a AMD
Notebooky s procesorom Snapdragon X Elite prídu ešte tento rok. Keď Qualcomm minulý rok oznámil procesor Snapdragon X Elite pre…
Čo prinesie mobilý procesor AMD Strix Point?
Vo výbave sú jadrá Zen 5, RDNA 3+ a strojnásobený výkon NPU XDNA 2. AMD postupne poskytuje viac informácií o…
Príde Samsung Galaxy Z Flip 6 s čipom Exynos?
Z Flip 5 uvedený na trh minulý rok bol vybavený SoC Snapdragon 8 Gen 2. Jeho nástupca (Galaxy Z Flip6)…
USA zakážu ďalších 4 čínskych výrobcov čipov kvôli Huawei
Boj medzi Spojenými štátmi a Huawei pokračuje. Americká administratíva zvažuje zaradenie ďalších štyroch výrobcov čipov z Číny napojených na tohto…
Čo všetko prinesie Vivo X Fold3 Pro?
Poznáme konfigurácie úložiska a ceny pred uvedením na trh. Séria Vivo X Fold3 bude debutovať 26. marca spolu s ďalšími…
Kľúčové špecifikácie smartfónu Motorola Edge 50 Fusion
Včera nám Motorola oznámila, že 3. apríla uvedie na trh nový smartfón, ale neprezradila jeho názov. Predpokladalo sa, že tento…
Asus Zenfone 11 Ultra: SD 8 Gen 3 a trojitý fotoaparát
Asus Zenfone 11 Ultra dnes debutoval, čo znamená dôležitú zmenu smeru pre hlavnú sériu spoločnosti. Telefón je vybavený čipsetom Qualcomm…
Samsung chce vyrábať LPDDR6 RAM pred vydaním SD 8 Gen 4
Samsung a SK Hynix spolupracujú na tom, aby čo najskôr získali certifikáciu na LPDDR6 RAM. Podľa informátorov z odvetvia sú…