Očakáva sa, že Honor Magic V2 Lite a V2 Slim budú predstavené v septembri na veľtrhu IFA v Berlíne.
Značka bude 1. septembra počas veľtrhu IFA organizovať podujatie v Berlíne a vieme, že Magic V2 bude mať globálny debut. Leakeri odhalili, že na podujatí by sa mohli objaviť ďalšie skladacie zariadenia – jedným z nich by mal byť Magic V2 Lite (alebo Youth Edition v čínštine) s čipsetom Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 a nižšou cenovkou, približne 700 USD. Podľa @RODENT950 na X je na ceste aj Magic V Slim, čo bude ešte tenší skladací telefón s vertikálnym pántom. V Číne už bol certifikovaný na MIIT pod kódovým označením „Victoria“.
Firma pracuje aj na skladacom zariadení v štýle mušle, ale ešte nie je pripravená s finálnym produktom, pretože podľa nej musí zariadenie „vyniknúť“, čo znamená, že Magic V Flip momentálne nie je na obzore. Leaker pod nickom Teme spomenul aj Magic 6, 6 Pro, 6 Ultimate a Magic OS 8.0 bez toho, aby uviedol, či vie niečo o nových vlajkových lodiach a používateľskom rozhraní. Informácie o väčšine uvedených telefónov môžu byť skromné. Uvidíme teda, čo vo finálne predstaví čínsky výrobca a kedy dané zariadenia uvedie na trh.